全面赋能智能座舱和多域融合，芯擎科技亮相ICCAD
发布时间：2023-11-13
作者：芯擎科技
11月10-11日，第29届中国集成电路设计业年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆隆重举行，芯擎科技携多项“龍鹰一号”智能座舱和跨域融合解决方案在展会亮相。
本次活动由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等联合主办，吸引了众多产业链知名企业参与并分享芯片设计、制造和发展趋势方面的领先技术并展示其前沿创新成果。数字浪潮之下，“万物互联”与汽车“新四化”深度融合，汽车芯片成为了当下最炙手可热的芯片赛道之一。在为期两天的展览中，芯擎科技展示了基于“龍鹰一号”的前视辅助驾驶、舱泊一体和高端智能座舱等解决方案，为专业观众带来面向智能座舱和多域融合智能驾驶的创新技术，并一同探讨产业发展新趋势、新机遇。“龍鹰一号”芯片提供的强大计算处理能力以及灵活的适配能力，可支持前视辅助系统对道路环境进行实时分析和决策，轻松应对高级智能座舱的多屏、多操作系统的应用场景，其充沛算力还可以支持对车辆不同域系统的集成控制，实现座舱域、泊车域、驾驶域的跨域融合。在展台现场，芯擎科技的技术工程师通过全方位的专业讲解和Demo演示，吸引众多业内人士参观交流。
芯擎科技推出的国内最高制程7nm车规级高算力芯片“龍鹰一号”，现已搭载在领克08、睿蓝7、领克06 EM-P等车型并开启规模化量产。“龍鹰一号”的成功量产和新车实装，标志着芯擎在智能座舱到智能驾驶的整体规划中迈出坚实一步。凭借突出的架构设计和性能表现，“龍鹰一号”将推动汽车产业舱泊一体、舱驾一体的进程，支持汽车厂商和主机厂商降本增效, 为中国车企提供全新选择。 芯擎科技在本次展会上携手合作伙伴安谋科技联合参展。作为高端汽车芯片设计的技术引领者，芯擎科技将不断完善生态圈，加强产业链上下游协同合作，持续投入研发资源，优化芯片设计并不断推出应用于智能汽车全场景的创新产品，为用户带来更好的驾乘体验。