近日，AWC 2023深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会在深圳市隆重举行。本次活动由深圳市工业和信息化局指导，励展博览集团主办，聚焦新能源汽车产业热点应用和产品，芯擎科技莅临展会，向产业界展现了高端车规级芯片和解决方案。

量产车验证，

7nm车规芯片推动多域融合新趋势

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士出席了高峰论坛—AWC自动驾驶论坛并发表主题演讲，面向产业链上下游伙伴交流探讨汽车电动化和智能化趋势和热点，加速汽车智能化升级，优化供应链，共同构建有全球竞争力的新能源及智能网联汽车生态。

汪凯博士指出，新能源车销量高速增长，中国将成为第一大汽车出口国，车规级芯片进入黄金发展期，汽车芯片国产替代空间广阔。随着不断提升的性能需求，7nm将是汽车主控芯片的必然选择。

2021年，芯擎科技率先推出7nm车规级高算力芯片“龍鹰一号”。2023年，搭载“龍鹰一号”的领克08和睿蓝7已经推向市场，代表国内7nm车规级芯片正式开启规模化量产，为中国车企提供了全新的选择。

“龍鹰一号”的成功量产和新车实装，使得芯擎科技在智能座舱到智能驾驶的整体规划中迈出坚实一步。凭借突出的架构和特性，“龍鹰一号”将推动汽车产业舱泊一体、舱驾一体的进程，为汽车厂商和主机厂商降本增效赋能。

至此，以乘客为中心的“第三生活空间”图景已渐渐展开，芯擎科技致力于提供更安全、更便利、更绿色和更经济的方案，赋能多维度座舱交互和产品深度融合，从而将沉浸式座舱体验提升到新的高度。

高性能车规芯片的算力底座

在同期举办的ICPF半导体制造技术大会的先进晶圆制造论坛上，亮点人物齐聚一堂，探讨主题涵盖：半导体先进制造产业研究、晶圆代工厂在汽车半导体中的新机遇、先进IP提升汽车芯片可靠性和良率等。芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平博士出席大会，并发表“高性能车规芯片多域融合算力分析”主题演讲。

蒋汉平博士介绍了芯擎的多域融合车规级芯片的全数字座舱算力，以及舱泊驾融合单芯片方案的算力分析；集成DSP和AI单元，使得“龍鹰一号”能轻松应对舱泊一体、舱驾一体应用，并加速大模型语音应用落地。

同时，“龍鹰一号”与即将流片的具备256 TOPS算力的自动驾驶芯片AD1000结合，能够支持高速NOA、城市NOA高阶舱驾融合系统。

芯擎科技全面布局下一代智能座舱芯片、高阶自动驾驶芯片、高阶网关芯片、车载中央处理器芯片，在国产车规级芯片面临高速发展的窗口时机，将引领我国汽车智能化发展。