近日，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会盛大开幕，芯擎科技作为Cadence的重要合作伙伴应邀出席会议。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士在会上发表主题演讲，分享了智能座舱域控制器主控芯片的市场格局，以及高算力车规芯片如何提升系统性价比和智能汽车的用户体验，并引领行业向舱驾融合方向升级演进。

新能源车销量高速增长，国产车规芯片空间广阔

随着汽车智能化发展，智能座舱、舱泊一体、舱驾一体等技术方向逐渐清晰，业界对高性能、高性价比解决方案的需求显著。同时，汽车电子电气架构不断向集中式演进并即将迎来中央计算架构，这些趋势都使得满足功能安全、信息安全需求的高性价比汽车主控芯片解决方案成为关注的焦点。

 

芯擎科技推出的国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”，在性能上对标国际市场上最先进产品，通过了AEC-Q100可靠性验证及ISO26262功能安全产品认证，首发搭载的领克08车型现已上市销售。

智能网联快速发展背景下，汽车半导体产业有很强的国产化需求，这种需求不仅仅是简单的替代，“龍鷹一号”能够为用户提供一种更好的选择，有利于实现更高的产品性价比和供应链安全。

单芯片舱泊一体方案的性价比优势

舱泊一体正逐渐成为市场的热点，智能座舱芯片在CPU和GPU算力的需求持续增长，对人机交互体验需要更流畅，能支持泊车和众多的L1-L2辅助驾驶功能。相对于顶级配置，用户更看重性价比，需要在整车成本等方面做出最优的选择。汪博士介绍，芯擎科技的单芯片舱泊一体化方案可以将系统成本降低700到1200元人民币。因此，同一家车厂如果是10万颗的出货订单，意味着整体可以削减0.7-1.2亿元成本。

从舱泊一体到舱驾一体

随着舱泊一体，舱驾一体的理念发展，我们看到智能座舱和智能驾驶之间的边界在模糊化和融合化。新一代电子电气架构的演进和芯片的算力不断提高，智能驾驶技术逐渐完善，高速NOA和城市NOA将成为主力车型的标配，所以芯擎还规划了完美支持这些应用的高阶自动驾驶芯片，以及未来多域融合的中央处理器芯片，对汽车智能化领域的核心高算力芯片做到了全覆盖。新的自动驾驶芯片将于2024年初推出。

 

“龍鷹一号”能通过与自动驾驶芯片的联合实现舱驾一体，芯擎科技即将推出的舱驾一体解决方案，预计单车应用比传统方案将至少能节约1200-1800元人民币的成本，同时性能得到更进一步提升。

携手伙伴助力汽车智能化腾飞

在谈到芯擎科技下一步的工作重点，汪博士表示：首先要将“龍鷹一号”全面推向市场，为更多车厂提供更佳选择；另外，公司将加快研发，及时推出自动驾驶芯片产品；在生态体系建设方面，与国内车厂和造车新势力开展更多层面的交流和合作，携手Tier1和其他产业链伙伴实现共赢；同时，公司也在进行工业和相关市场的开拓。

 

汪博士在此次大会上重申了汽车芯片高端处理器产品设计和市场应用的底层逻辑，即通过在安全性、高算力、可靠性和先进工艺等产品核心领域的极致追求，让我们的智慧出行变得更安全、更便利、更绿色、更经济。“最好的车一定要用最好的芯片，让每个人都能享受驾驶的乐趣。”