专访芯擎科技董事兼CEO
汪凯博士
“芯片国产化”是当下半导体产业的一个热点话题，对于全球半导体产业的发展有着重要的意义。新能源汽车的蓬勃发展，国产高端汽车芯片取得实质性突破，使我国在全球汽车产业中享有更多话语权。3月30日，芯擎科技正式宣布国内首颗7纳米车规级智能座舱SoC“龍鷹一号”已于2022年年底之前实现量产和供货，首批搭载该芯片的新车型会从今年中期开始陆续面市。“龍鷹一号”商业化落地已拉开帷幕，搭载“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型“领克08”亮相2023上海车展。除此之外，在吉利和一汽的多款主力车型开发工作进展顺利，搭载“龍鷹一号”的新车将陆续进入市场。芯擎科技正加大力度与车厂和Tier1合作，基于“龍鷹一号”的SmartCore™座舱域控制器也亮相上海车展的伟世通展台，这是伟世通首次采用“中国芯”的智能座舱域控制器解决方案。由蓄势待发到开始领跑，芯擎科技未来将如何进一步快速发展？本期“封面人物访谈”有幸邀请芯擎科技董事兼CEO汪凯博士接受专访，分享芯擎科技“龍鷹一号”的量产和市场部署、产品线规划和对芯片研发方向的看法等。 01
跻身汽车主控芯片头部
汽车主控芯片的国产化有哪些难点？芯擎科技在汽车主控芯片领域的长远目标是什么？
智能座舱和智能驾驶是产业热点，现代汽车普遍使用多个显示屏实现导航、娱乐等友好交互、个性化的功能和服务，此外，高级驾驶辅助系统（ADAS）逐渐由L1、L2向更高级的L3-L5演进，主控芯片在这些应用中发挥重要作用。
在汽车主控芯片的国产化过程中，产品要具备竞争力，必须对标国际先进产品。厂商要具备足够的技术实力开发出最好的产品，这就要求厂商掌握先进工艺和设计技术，还要满足汽车对安全性和可靠性的要求。芯擎科技7纳米车规级高端SoC芯片“龍鷹一号”在最初设计的时候，就与国际最先进的产品对标，并快速实现量产。“龍鷹一号”具备高性能、高算力、高集成度、低功耗特性，可单芯片支持舱泊一体方案；同时，芯片使用芯擎科技创新的SE-LINK级联方案，可使双“龍鷹一号”发挥出更大性能优势，进一步提升座舱的沉浸式体验，以及智驾时代的安全性和便利性。目前“龍鷹一号”已经量产和供货，预计明年出货量达到上百万颗。随着“龍鷹一号”芯片在更多车型上的普及，广泛的市场认可将进一步推动出货量提升。
汽车芯片研发面对的是汽车应用的独特设计要求，“龍鷹一号”针对汽车场景设计，完美支持多个操作系统、多个显示屏、多个摄像头输入，为车身安全以及数字安全提供数据加密，是目前唯一投入量产的国产7纳米高端智能座舱芯片。在“龍鷹一号”研发过程中，芯擎科技始终与客户和生态伙伴一起，深化合作与协同，从需求定义、车载系统设计，到集成测试，形成从产品定义到市场应用的闭环，充分发挥产业链上下游协同效应。研发团队仅用三年多的时间实现了量产出货和上车的完整过程。截止目前，公司已申请70多项发明专利，已获得授权超过40项。“龍鷹一号”在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破。打破了高性能车规级芯片被国外厂商垄断的局面，为中国车企提供了全新选择。芯擎科技与竞争对手并驾齐驱的底气，源于拥有业界唯一兼具传统汽车处理器和高端服务器芯片成功研发量产经验的研发团队，核心技术成员总计参与200余款处理器芯片的成功开发和量产工作。在研发团队的努力下，芯擎科技拥有全面的知识产权、应用技术以及IP的储备和积累，使我们可以顺利地选择在正确的时间推出正确的产品，满足整个车身电子电气架构演进的需求。
另一方面，芯擎科技拥有国际化战略视野的管理团队领导层，我们从创业初期就提倡“三心”（决心、信心、耐心）和“四力”（领导力、凝聚力、执行力和战斗力），让团队不畏困难、敢打敢拼、勇于和国外大公司直面竞争。
芯片普及应用，最重要的是与客户有更多接触，了解客户的需求，才能真正解决客户在芯片应用中的痛点。芯擎科技始终与吉利、一汽等产业链合作伙伴深入合作，满足芯片应用的需求：
通过芯片设计，消除软件虚拟化的弊端，从硬件层面支持多个显示屏、多个操作系统。
内置独立的功能安全岛、信息安全岛，不同的处理器集群独立服务于不同的功能域，满足ASIL-B等级的系统安全功能，极大程度提高了系统的实时性、安全性以及数据隐私。支持多芯片级联，极大优化性价比，为汽车制造商有效解决成本问题。
内置包含国密算法的加密引擎，降低了系统成本，同时提高系统可靠性和安全性。
产品更迭稳中求进
为何选择7纳米工艺？规划中的哪些新品考虑使用更先进工艺？
芯片算力未来的发展趋势非常明显，肯定会快速迭代。当前在研的汽车芯片的算力已经向手机芯片靠齐了。现在汽车上的显示屏越来越多、分辨率越来越高，甚至可以玩3D游戏，加上智能语音交互、计算机视觉的应用以及车外摄像头数据处理等应用，都需要芯片具备更高算力。芯擎科技希望做能够“站得住脚”的产品，于是将研发方向锁定在7纳米智能座舱SoC芯片，满足高算力需求。目前市场上广泛认可的国际一线智能驾舱主控芯片采用的就是7纳米的工艺，并已经过多番验证。7纳米是一个完整的工艺节点，不管是良品率、工艺、经验、生产制造还是车规级，它都进入了一个完备的成熟期。作为国内唯一一家的厂商，芯擎科技从7纳米切入，也能形成一个很高的“护城河”。越先进的工艺制程就意味着芯片集成度更高、耗电量更低、响应速度更快、设计难度也就更大。
7纳米足够满足汽车的算力和功耗要求，也能够实现高性价比、高可靠性，所以我们目前阶段以7纳米为主，包括我们面向自动驾驶的产品AD1000也将使用7纳米。未来设计需求进一步提高，以及芯片融合度越来越高的时候，我们也会考虑更先进工艺。
目前汽车智能化对算力的最低门槛是多少？“龍鷹一号”下一代产品将围绕哪些方面进行提升？
智能座舱芯片要达到手机芯片的性能，需要更先进的工艺，如果没有7纳米的话，比较难达到功耗、算力的指标。目前汽车对芯片算力的基本要求是，CPU一般在80K DMIPS数量级以上。GPU运行三维图形，实现较佳的渲染（render），算力一般为800至1000GFLOPS。随着产品不断升级，传统智能座舱芯片不能完全满足汽车制造商的要求，尤其目前来看，安全应用非常重要，比如驾驶员的疲劳驾驶监测、自动泊车、慢速倒车、前视监控等等，这些应用要求芯片具有一定的算力和NPU处理能力。
我们与合作伙伴交流的时候发现，他们希望能够使用单芯片解决多域融合。为了更好的实现这个目标，“龍鷹一号”系列将在算力、NPU/GPU能力上进行升级迭代，同时我们也在研发下一代产品满足未来的需求。
ADAS向L2+以上演进有哪些难点？芯擎科技规划中的自动驾驶芯片AD1000，以及更高阶的产品目前研发进展如何？
自动驾驶要达到L3，是一个比较漫长的过程，因为完全自动驾驶是没有任何人工干预的操作，会引发有一些具体问题，首先是路规，即如何设计道路，尤其是很多人和车并行情况下；其次是法规。至少在三五年之内实现L3的难度还是非常大，L2及以下的辅助驾驶在未来几年会得到更好的发展。芯擎科技2024年初即将推出的自动驾驶芯片AD1000将支持高等级的自动驾驶，并对各个计算单元做更强算力的扩展，支持L2-L5的自动驾驶功能。芯擎科技规划中的车载中央计算芯片将真正能实现汽车作为移动“第三空间”的梦想。
从汽车芯片的发展过程中，我们认为自动驾驶域和智能座舱域将部分融合，但是纯粹的自动驾驶是一个不同的发展领域。在“龍鷹一号”、AD1000之后，当算力和工艺发展到一个更高阶段，我们会将产品、技术进行融合，构建汽车“大脑”，届时汽车将成为一个移动的服务器，具备更高阶的算力和高级控制功能。
连横合纵推动多方共赢
2022年芯擎科技在融资上获得丰硕成果，芯擎科技受到资本青睐的原因是什么？
首先，我相信我们团队的背景实力是得到投资人认可的，这个团队并不是芯擎科技开始研发汽车芯片的时候才匆忙成立。芯擎科技的核心团队成员平均拥有15年以上行业经验，80%员工为硕士及以上学历，研发人员中大多具有国内外头部芯片企业的研发经历，在传统汽车处理器和高端服务器芯片都有成功的开发经验，这些经验对于第一颗高算力、先进工艺、大芯片的开发和测试奠定了扎实的基础。其次，芯擎科技的部分投资方同时也是产业链的合作伙伴，包含吉利、一汽等汽车制造商，因此，我们对整个芯片的进展和要求都非常明确。例如，在“龍鷹一号”还没有流片的时候，就有车厂充分肯定了我们的产品设计理念、整个仿真结果，并对我们进行了投资，结果，当芯片流片、一次性点亮，同时满足设计要求，与国际大厂产品对标毫不逊色。其他投资方还包含IP提供商安谋中国；产业链伙伴包含中芯国际、东软、博世等的支持，是对我们产品价值的认可；红杉中国的领投加持，是我们商业价值的体现。随着其他一些国资、险资、银资对我们的投入，使得芯擎科技获得的支持覆盖全产业链。
最后，投资方和产业链的共识是，目前半导体产业有很强的国产化需求，这种需求不是简单的替代。芯擎科技的芯片能够为用户提供一种更好的选择，有利于实现供应链安全、产品性价比。
2023年芯擎科技在融资方面有哪些动作？积累资本将侧重于拓展哪些产品和业务？
芯擎科技首先要将“龍鷹一号”全面推向市场，为汽车厂家提供一个更好的选择。吉利、一汽已经使用我们的芯片，同时我们也正在与伟世通、博世、东软，以及其他汽车制造商、国内Tier 1进行更紧密的合作，为我们下一代新产品做好铺垫。我们今年还会进行新一轮融资并投入新产品开发。而且我们还在积极准备IPO上市，预计在2025年。当前首要任务是稳健发展，把底盘做牢做强，上市才会有更多意义，通过上市才能够有更好的平台提供更多产品和服务。
高端汽车芯片在整个半导体产业中必然有一席之地，从全球范围来看，每一个行业只有一至两家真正的领头羊。随着业务的扩展，芯擎科技必然能够支撑高端汽车芯片产业发展，并起到示范效应，推动高端芯片国产化延伸到工业、医疗等产业。
行业谏言
您认为半导体行业的哪些领域将会成为年轻人的发展方向？
半导体行业分为设计、制造、封装和测试，还有底层软件、制造设备等，每一个细分领域都非常有意义，年轻人可根据个人爱好进行选择。如果要投身芯片设计行业，一定要聚焦，专注把事情做成；要有效率和方法，这样才能把事情做得又快又好；而且还要投入时间，凡是有价值的事情，都是需要花费时间与精力。
相比快速扩张团队，成功的研发芯片并量产，需要团队的技术底蕴。芯片的先进制程涉及到架构设计，因此芯片研发是一个复杂的过程，投入非常大，不是简单建立几百人，甚至上千人的团队就能做出来。而且，技术标准不断演进，芯片研发需要跟随技术标准，才能够得到一个比较好的方案。
芯片设计厂商要稳健发展，首先要确立目标市场和客户；其次要有一个有能力实现产品的团队；最后，在资金方面一定要充分，综合考虑产品从设计、流片、点亮到量产的周期。汽车电动化和智能化趋势显著，对高性能芯片提出更高设计要求。芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”在算力、功耗、安全性、成本上能够为客户提供最佳平衡，可有力推动高端汽车芯片的国产化，对我国自主创新、科技进步和汽车产业的可持续发展都将产生积极和深远的影响。