2月21-22日，由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会于上海隆重举行，产业链上下游知名企业悉数出席，围绕车规级芯片等热点话题展开深入探讨和交流。

芯擎科技战略业务发展部总经理孙东在会上发表了题为“全‘芯’助力—7nm高算力智能座舱SoC的进阶之路”的主题演讲，分享了芯擎科技在高端智能座舱芯片领域的产品研发、市场应用和量产装车等方面的最新进展，以及对于推进高端汽车芯片上车应用和全面支持国产汽车驾舱升级的思考。

当前，汽车芯片已成为最具增长潜力的赛道之一，依托中国本土汽车品牌、造车新势力、Tier1和层出不穷的新应用、新市场和新需求，上游芯片厂商正在迎来广阔的市场机遇。

孙东介绍，无论是智能座舱，还是自动驾驶，先进制程的高端芯片已逐渐成为车企的刚需。7nm工艺制程的车规级芯片在许多方面带来显著提升，性能赶超国际最先进产品，可降低功耗和芯片整体成本，能够满足下游客户和终端客户对于高算力、高性能、低功耗、可靠安全的严苛要求，并为智能座舱的创新应用提供全方位支持。

汽车高算力芯片已经更加趋同于服务器芯片。芯擎科技的开发团队具有深厚的芯片研发背景，结合了服务器芯片高算力、高并发性和高带宽架构，与汽车芯片可靠性和安全性的设计经验，团队在两年内成功流片并推出7nm高算力智能座舱芯片“龍鷹一号”。

龍鷹一号的算力、功耗、可靠性、IP集成、成本等方面实现了最佳优化，能够完全满足车机对于高算力的需求，可实现从“一芯多屏”到“跨域融合”，并支持舱泊一体解决方案，极大的提升了整车智能化的集成度和性价比。

汽车产业的下游需求也在不断变化，包括座舱应用、自动驾驶算法、功能等都在不停地迭代和升级，芯片设计面对的挑战是，如何适应瞬息万变的市场需求？芯擎科技在加快推进量产和定点开发工作的同时，已形成独特的芯擎模式。

芯擎科技始终与客户和生态伙伴一起，深化合作与协同，从需求定义，车载系统设计，到集成测试，形成从产品定义到市场应用的闭环，从而充分发挥产业链上下游协同效应，共同促使“龍鷹一号”快速且顺利地从流片走向量产。搭载该芯片的多款车型将从今年中期开始陆续进入市场。

芯擎科技的研发团队正全力以赴向着下一个目标奋楫前行，今年还将有更多好消息纷至沓来：新品流片、产品量产、新的定点车型、融资进展再下一城……让我们翘首以待！