近日，芯擎科技透露，旗下自主研发的首款基于7nm工艺制程的车规级智能座舱芯片——龍鹰一号，一次性流片成功，预计明年大面积铺向市场！

作为国内首创的7nm车规级智能座舱SoC，“龍鹰一号”充分满足中国市场以及本地车企用户的的需求，芯片内置符合国密标准算法的信息引擎，为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航；

此外在可靠性方面内置符合ASIL-D标准的安全岛设计，并达到AEC-Q100 Grade 3 级别；强大的CPU 、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP集群、NPU（神经网络处理器），以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道，为智能座舱的应用提供全方位的算力支持，实测性能赶超国际同类产品。

根据高工智能汽车研究院发布的数据显示，目前汽车座舱芯片市场仍然主要由高通、瑞萨、恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片巨头垄断。但随着汽车智能化、网联化的不断渗透，整个汽车芯片供应链体系开始发生重构，国产车规级大算力智能座舱芯片也迎来了突围的最佳时机。

在过去的数年时间里面，智能座舱一直处于1.0阶段，大部分座舱产品仅仅只是完成单一硬件和功能的升级，并没有真正意义上把人、车、环境全部打通。

然而，座舱的真正智能化“序幕”已经拉开，正在步入以人工智能和大数据驱动的智能化3.0时代，5G车联网、OTA、语音识别、DMS、手势识别等各类功能正在逐步进入新车前装量产的标配序列当中。

在这样的背景之下，整车电子电气架构正在加速从分布式架构向域集中式架构演进，域集成解决方案开启了量产上车的进程。

资料显示，智能座舱域控制器必须选择集成了中央处理器（CPU）、图像处理单元（GPU）、AI处理单元、深度学习加速单元（NPU）等多个模块的系统级SoC芯片，传统的车载芯片显然无法满足全新一代智能座舱系统的要求。

从去年开始，包括广汽埃安LX、吉利星越L、威马W6、长城WEY摩卡等全新上市的新车相继搭载了高通第三代骁龙汽车数字座舱平台（8155芯片）。这背后主要的原因在于，高通8155芯片采用了7nm工艺制程，算力比传统主流车载芯片提升了3-4倍。

从当前公布的参数情况来看，同样采用7nm工艺制程的“龍鹰一号”芯片，具备内置高算力中央处理器、高性能AI神经网络处理单元、新一代多核图形处理单元、高安全等级的“安全岛”设计、数字信号处理单元，在算力和性能上面都能够媲美甚至超越高通8155。

芯擎科技是亿咖通科技和ARM中国等共同出资成立的，是目前唯一跨越传统芯片和智能汽车高算力芯片平台的整体芯片提供商。